描述
PLC和DCS系统一般分别适用于离散和过程生产制造。使用PLC系统的离散生产制造设施,一般由单独的生产装置组成,主要用于完成部件的组装,例如打标签、填充或研磨等。过程制造设施,通常使用自动化系统,以连续和批处理的方式按照配方而不是按件生产。大型连续加工设备,如炼油厂和化工厂,都使用DCS自动化系统。混合应用通常同时使用PLC系统和DCS系统。为某个应用选择控制器,需要考虑过程的规模、可扩展性和未来的更新计划、集成需求、功能、高可用性以及工厂设施整个生命周期的投资回报等等诸多因素。
IB800 IB800S-16M P4 SBC PICMG Industrial Computer 2GHz
Motorola MCPN765 CPCI CompactPCI SBC 01-W3722F-23A 750
ZNYX ZX4500P CPCI Card Dual 1000sx Switch 700-0113-003
ADIC TH8XL-ES DLT8000 TAPE DRIVE Quantum DLT8000 w/tray
TANBAC VME SBC card TB3240 68040 CPU MC68EC040RC33
Nortel Callpilot PCI NTRH40AA-08 NNTMG100408T MPB 96DSP
Bering GPIB HP-IB HPIB 01-09735-01 Sony SMO-D501-06 MFM