描述
热重法(ThermogravimetryAnalysis)是在程序控温下,测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。TGA通过精密的电子天平可监测物质在程控变温过程中发生的细微的质量变化。
根据物质质量随温度(或时间)的变化关系,可研究分析材料的物理化学及热力学性能。在PCB的分析方面,主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度,如果基材的热分解温度太低,PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
BALANCE DYNAMICS 84-100-5 CIRCUIT BOARD
LABEL AIRE DRIVE 7600003
SQUARE D 8702SD02VO2S CONTACTOR 8702-SD02VO2S SIZE 2
EMERSON IBS-11 PROGRAM CONTROLLER
INGERSOLL RAND M007RHR086BR6 MOTOR
THOMAS BETTS CFCSRA 13-60
NEW SEW EURODRIVE 5HP MOTOR 230/460V 3PHASE DFT100L4
SIEMENS 6ES7421-1BL00-0AA0 INPUT MODULE NEW
NEW LINCOLN ELECTRIC SYNERGIC 7F CONTROL