描述
2012年开始进入IC封装基板领域,投资4.0548亿建设“广州兴森快捷电路科技有限公司-集成电路封装载板建设项目”,项目主要建设集成电路封装载板生产线,生产高端集成电路封装载板(FC基板)以及中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板),项目建成达产后IC载板年产能为120000平米。2018年实现满产,同年通过三星认证,成为三星在国内唯一的存储IC封装基板供应商
A06B-6088-H222#H500 FANUC SPINDLE AMPLIFIER
A06B-0148-B175#7075 FANUC
8520-OPC ALLEN BRADLEY 9 SERIES OPERATOR PANEL
ATV66D16N4 TELEMECANIQUE
5CD174UA011A815 ALLEN BRADLEY
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AS-516P-007 MODICON
LS-5501 KEYENCE MONITOR
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EE0408C05-25 NSK SERVO DRIVE
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