描述
对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷,只好使用X射线透视系统来检查。
X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。
CINCINNATI MILACRON 3-533-0582G CONTROL BOARD 35330582G
ASI ROBOTICS A6A65-1I-ICI BOARD
MITSUBISHI FX0N-60MR-ES / UL WITH FX0N-3A ANALOG MODULE
NEW FORCE CONTROL MB-210-430-05 POSISTOP MOTOR BRAKE
ELMWOOD GETTYS M431-NNN0-8G08 AC SERVO MOTOR
RELIANCE ELECTRIC 0-51831-1 PC BOARD CURRENT VOLTAGE
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