描述
SiC、GaN材料适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,能有效提高系统的效率,对发展“大智物移云”具有重要作用。SiC和GaN器件不会取代硅集成电路,但它能做硅半导体做不到的事情。未来,SiC、GaN和硅将在不同的应用领域发挥各自的作用、占据各自的市场份额。即便是电力电子器件,宽禁带半导体材料也不可能完全替代硅,缘于应用和市场还会细分,同时也要权衡材料与器件的成本和性价比。
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