描述
首先是PCB上游的铜箔,其材料需要进一步升级,才能满足5G高频高速的需求,这将推动电子电路铜箔往高性能方向改变。而国内企业生产的铜箔主要以常规产品为主,高性能电子电路铜箔还大量依赖进口,这将会促使今年铜箔方面的扩产项目发生重大改变,企业或将重点转向高性能电子电路铜箔和锂电铜箔产能扩充方向。
CSI Scan Do 1024 Computer to Video Scan Converter
Motorola MVME 333S-2 MVME333-2 VME Mainframe Board
Sorvall DuPont A384 Fixed Angle Centrifuge Rotor
Bancomm / Symmetricom PC03V VMEbus Time Code Processor
Fujitsu FC9607PWH1 Power High-Speed Unit FLM 2400 ADM
AMCI Advanced Micro Controls Inc. DC425-1003 DuraCoder
Oriental Motor UDX-5128 SUPER Vexta 5-Phase Driver
Dantel 46022-12 MAC Multi-Alarm Combiner A11-46022-12