描述
内部干扰:是由系统的结构布局、线路设计、元器件性质变化和漂移等原因造成的,主要有:分别电容、分布电感引起的耦合感应;电磁场辐射感应;长线传输的波反射;多点接地造成的电位差引入的干扰;寄生震荡引起的干扰以及热噪声、闪变噪声、尖峰噪声等。
Markem 200-AH Horizontal Marking Machine
Markem 200-AD Vertical Down Flat Surface Marking Machin
Hepco 5000-40 Lead Former W/ VFC Parts Feeder
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Motorola XR867KC-V3 MVME Drive Module DRMOD